据南方财富网概念查询工具数据显示，2026年芯片封装股票龙头有：
三佳科技（600520）：芯片封装龙头股。截至目前晶圆封装设备尚未产生销售收入。
截至发稿，三佳科技（600520）跌3.7%，报28.120元，成交额3.72亿元，换手率8.27%，振幅跌3.67%。
回顾近30个交易日，三佳科技上涨9.87%，最高价为31.72元，总成交量1.23亿手。
晶方科技（603005）：芯片封装龙头股。
在近30个交易日中，晶方科技有19天上涨，期间整体上涨11.61%，最高价为30.81元，最低价为26.54元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了23.15亿元，上涨了11.61%。
同兴达（002845）：芯片封装龙头股。
1月19日消息，同兴达开盘报15.21元，截至13时50分，该股跌2.21%，报15.010元。3日内股价上涨6.1%，换手率4.47%，成交量1118.55万手。
近30日同兴达股价上涨5%，最高价为16.1元，2026年股价上涨6.94%。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电（600487）：亨通光电近7个交易日，期间整体上涨4.02%，最高价为24.2元，最低价为26元，总成交量7.7亿手。2026年来上涨3.2%。
大恒科技（600288）：近7个交易日，大恒科技上涨3.04%，最高价为15.18元，总市值上涨了2.1亿元，2026年来上涨3.8%。
博威合金（601137）：近7日股价上涨2.84%，2026年股价上涨4.67%。
宁波精达（603088）：近7日股价上涨6.63%，2026年股价上涨6.99%。
快克智能（603203）：快克智能近7个交易日，期间整体上涨3.44%，最高价为36.43元，最低价为38.5元，总成交量3405.15万手。2026年来上涨3.34%。
利扬芯片（688135）：近7日利扬芯片股价上涨14.45%，2026年股价上涨15.72%，最高价为35.6元，市值为70.39亿元。
联瑞新材（688300）：回顾近7个交易日，联瑞新材有5天上涨。期间整体上涨4.94%，最高价为63.61元，最低价为68.26元，总成交量4748.81万手。
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