芯片封装材料概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念股龙头有：
壹石通688733：
近30日壹石通股价上涨4.31%，最高价为34.09元，2026年股价上涨9.56%。
芯片封装材料龙头股，2025年第三季度显示，公司实现营收约1.63亿元，同比增长20.47%；净利润约-969.37万元，同比增长-59.07%；基本每股收益0.02元。
公司生产的Low-a射线球形氧化铝（Low-a射线球形氧化铝为先进封装材料）能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-a射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制寄性能指标。
飞凯材料300398：
飞凯材料在近30日股价上涨13.4%，最高价为26.42元，最低价为21.47元。当前市值为145.93亿元，2026年股价上涨9.48%。
芯片封装材料龙头股，飞凯材料公司2025年第三季度营收约8.8亿元，同比增长15.42%；净利润约8802.88万元，同比增长-13.53%；基本每股收益0.13元。
光华科技002741：
近30日股价下跌2.4%，2026年股价上涨7.2%。
芯片封装材料龙头股，2025年第三季度季报显示，公司营收约7.62亿元，同比增长14.99%；净利润约3330.28万元，同比增长962.19%；基本每股收益0.07元。
联瑞新材688300：
近30日股价上涨16.71%，2026年股价上涨6.61%。
芯片封装材料龙头股，联瑞新材2025年第三季度季报显示，公司营业总收入3.05亿元，同比增长21.66%；净利润7528.33万元，同比增长20.76%；基本每股收益0.34元。
华海诚科688535：
近30日股价上涨19.37%，2026年股价上涨9.31%。
芯片封装材料龙头股，2025年第三季度，华海诚科营收1亿，净利润605.6万，每股收益0.08，市盈率176.96。
芯片封装材料板块股票其他的还有：
通富微电002156：
1月19日收盘消息，通富微电（002156）股价报48.190元/股，涨2.84%。7日内股价上涨16.83%，今年来涨幅上涨17.95%，成交总金额95.5亿元，成交量2.01亿手。
华软科技002453：
1月19日消息，华软科技开盘报6.23元。换手率2.4%。
中京电子002579：
1月19日收盘短讯，中京电子股价15时跌1.13%，报价12.300元，市值达到75.35亿。
立中集团300428：
截至下午三点收盘，立中集团（300428）目前涨2.3%，股价报24.890元，成交1886.51万手，成交金额4.68亿元，换手率3.16%。
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