上市公司芯片封装材料龙头有哪些（2026/1/19）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：

光华科技002741：

龙头，2024年报显示，公司的毛利率9.27%，净利率-7.92%，总营业收入25.89亿，同比增长-4.09%；扣非净利润-1.64亿，同比增长62.02%。

在近7个交易日中，光华科技有4天上涨，期间整体上涨3.64%，最高价为22.76元，最低价为21.6元。和7个交易日前相比，光华科技的市值上涨了3.81亿元。

联瑞新材688300：

龙头，公司2024年实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；归属于上市公司股东的净利润2.51亿元，同比增长44.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.27亿元，同比增长51%。

公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。

在近7个交易日中，联瑞新材有5天上涨，期间整体上涨3.71%，最高价为71.29元，最低价为64.5元。和7个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了6.11亿元。

飞凯材料300398：

龙头，2024年公司净利润2.47亿，同比上年增长率为119.42%。

近7个交易日，飞凯材料上涨3.96%，最高价为24.37元，总市值上涨了5.78亿元，上涨了3.96%。

壹石通688733：

龙头，2024年公司归母净利润1200.41万元，同比增长-51.05%。净利润1200.41万，近5年复合年增长率-28.17%；净利率2.24%，近5年复合年增长率-44.41%；毛利率22.68%，近5年复合年增长率-11.71%。

近7日股价上涨6.49%，2026年股价上涨9.56%。

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