2026年芯片封测上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封测上市龙头企业有：
长电科技（600584）：
芯片封测龙头，长电科技公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；每股收益0.9元。
国家大基金持股，全球第三大封测厂，Chiplet技术突破，AMD核心供应商。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨24.02%，总市值上涨了92.15亿，当前市值为878.6亿元。2026年股价上涨21.44%。
朗迪集团（603726）：
芯片封测龙头，2024年，朗迪集团公司实现净利润1.72亿，同比增长57.16%，近三年复合增长为37.25%；每股收益0.94元。
在近30个交易日中，朗迪集团有14天上涨，期间整体上涨11.98%，最高价为26.68元，最低价为22.63元。和30个交易日前相比，朗迪集团的市值上涨了5.76亿元，上涨了11.98%。
三佳科技（600520）：
芯片封测龙头，2024年，公司实现净利润2187.12万，同比增长127.12%，近三年复合增长为-8.77%；每股收益0.14元。
三佳科技在近30日股价上涨6.13%，最高价为31.72元，最低价为26.23元。当前市值为46.44亿元，2026年股价上涨11.95%。
芯片封测概念股其他的还有：
沪电股份（002463）：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
汉威科技（300007）：公司已经实现民用MEMS气体、流量、温湿度以及红外类传感器的量产，公司的募投项目为MEMS的后端封测项目，属于MEMS重要的产业配套。
光力科技（300480）：子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
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