据南方财富网概念查询工具数据显示，2026年集成电路封装概念龙头股有：
1、长电科技（600584）：
龙头，世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
2025年第三季度季报显示，公司营收同比增长6.03%至100.64亿元，毛利率14.25%，净利率4.8%。
在近7个交易日中，长电科技有6天上涨，期间整体上涨16.79%，最高价为50.76元，最低价为39.25元。和7个交易日前相比，长电科技的市值上涨了148.7亿元。
2、通富微电（002156）：
龙头，
2025年第三季度季报显示，通富微电公司总营收70.78亿元，同比增长17.94%，净利率7.19%，毛利率16.18%。
近7个交易日，通富微电上涨18%，最高价为40.22元，总市值上涨了139.32亿元，上涨了18%。
3、晶方科技（603005）：
龙头，
晶方科技2025年第三季度季报显示，公司营收同比增长35.37%至3.99亿元，毛利率52.23%，净利率27.95%。
回顾近7个交易日，晶方科技有6天上涨。期间整体上涨6.57%，最高价为28.6元，最低价为31.57元，总成交量2.99亿手。
集成电路封装股票其他的还有：
士兰微（600460）：近3日士兰微股价下跌0.52%，总市值上涨了15.48亿元，当前市值为507.71亿元。2026年股价上涨5.87%。
气派科技（688216）：近3日股价上涨4.13%，2026年股价上涨14.61%。
大港股份（002077）：在近3个交易日中，大港股份有2天上涨，期间整体上涨1.07%，最高价为17.54元，最低价为15.81元。和3个交易日前相比，大港股份的市值上涨了1.04亿元。
康强电子（002119）：回顾近3个交易日，康强电子期间整体上涨8.62%，最高价为20.5元，总市值上涨了7.73亿元。2026年股价上涨29.36%。
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