芯片封装材料概念龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念龙头有：
华海诚科：芯片封装材料龙头股。
从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-1.42%，最高为2022年的4122.68万元。
近5日华海诚科股价下跌1.8%，总市值下跌了2.18亿，当前市值为128.02亿元。2026年股价上涨7.68%。
在GMC材料领域成绩斐然。其自主研发的颗粒状环氧塑封料已成功通过客户验证，并处于送样阶段，部分封装材料更是实现了小批量生产与销售。
飞凯材料：芯片封装材料龙头股。
从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-24.69%，最高为2022年的4.35亿元。
近5个交易日，飞凯材料期间整体上涨2.35%，最高价为27.3元，最低价为25.58元，总市值上涨了3.52亿。
壹石通：芯片封装材料龙头股。
从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-71.41%，最高为2022年的1.47亿元。
近5个交易日，壹石通期间整体下跌8.65%，最高价为33.95元，最低价为32.63元，总市值下跌了5.27亿。
光华科技：芯片封装材料龙头股。
从近三年净利润复合增长来看，最高为2022年的1.17亿元。
在近5个交易日中，光华科技有3天上涨，期间整体上涨0.71%。和5个交易日前相比，光华科技的市值上涨了7440.36万元，上涨了0.71%。
通富微电：回顾近30个交易日，通富微电股价上涨29.36%，总市值上涨了54.79亿，当前市值为809.64亿元。2026年股价上涨23.67%。
华软科技：近30日华软科技股价下跌5.37%，最高价为7.01元，2026年股价下跌-2.6%。
中京电子：回顾近30个交易日，中京电子上涨11.38%，最高价为13.45元，总成交量13.39亿手。
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