据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试概念龙头有：
长电科技：芯片封装测试龙头，
1月26日，长电科技（600584）5日内股价下跌3.21%，今年来涨幅上涨18.92%，跌3.49%，最新报48.510元/股。
长电科技2025年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长6.03%至100.64亿元；净利润为4.83亿，同比增长5.66%，毛利润为14.34亿，毛利率14.25%。
年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定，产能利用率饱满，不存在封测业务量减少的情况。
通富微电：芯片封装测试龙头，
1月26日通富微电开盘消息，7日内股价上涨17.76%，今年来涨幅上涨23.67%，最新报53.350元，跌7.85%，市值为809.64亿元。
通富微电2025年第三季度营收同比增长17.94%至70.78亿元；净利润为4.48亿，同比增长95.08%，毛利润为11.45亿，毛利率16.18%。
华天科技：芯片封装测试龙头，
1月26日华天科技开盘消息，7日内股价上涨10.58%，今年来涨幅上涨15.68%，最新报14.660元，跌6.23%，市值为477.75亿元。
华天科技2025年第三季度季报显示，公司营业总收入46亿，同比增长20.63%；毛利润为6.85亿，净利润为1.19亿元。
晶方科技：芯片封装测试龙头，
1月26日开盘消息，晶方科技（603005）跌3.28%，报31.570元，成交额15.39亿元，换手率7.73%，成交量5044.26万手。
公司2025年第三季度实现总营收3.99亿元，同比增长35.37%；毛利润为2.08亿元，净利润为9485.17万元。
芯片封装测试股票其他的还有：
深科技：1月26日消息，深科技截至15点，该股报30.300元，跌3.7%，3日内股价下跌7.03%，总市值为476.22亿元。
作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
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