据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装板块上市公司龙头有：
同兴达：芯片封装龙头，回顾近3个交易日，同兴达期间整体下跌0.66%，最高价为15.18元，总市值下跌了3275.52万元。2026年股价上涨5.53%。
通富微电：芯片封装龙头，近3日通富微电股价下跌8.11%，总市值上涨了139.62亿元，当前市值为834.98亿元。2026年股价上涨23.67%。
国内规模最大和产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
晶方科技：芯片封装龙头，在近3个交易日中，晶方科技有3天下跌，期间整体下跌3.46%，最高价为33元，最低价为30.77元。和3个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了6.78亿元。
亨通光电：近7个交易日，亨通光电上涨19.67%，最高价为24.4元，总市值上涨了150.47亿元，上涨了19.67%。
大恒科技：近7日大恒科技股价上涨3.77%，2026年股价上涨6.3%，最高价为16.88元，市值为70.63亿元。
博威合金：近7日股价下跌8.95%，2026年股价下跌-2.34%。
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