据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装材料股票龙头股有:
华海诚科:龙头股,1月26日收盘消息,华海诚科最新报135.680元,跌4.49%。成交量480.71万手,总市值为130.27亿元。
华海诚科2025年第三季度季报显示,公司实现净利润627.59万,同比上年增长率为-37.38%。
壹石通:龙头股,1月26日下午3点收盘,壹石通(688733)出现异动,股价跌5.36%。截至发稿,该股报价30.980元,换手率3.15%,成交额1.91亿元,流通市值为61.89亿元。
公司2025年第三季度净利润365.65万,同比上年增长率为-59.07%。
飞凯材料:龙头股,1月26日消息,飞凯材料(300398)收盘涨0.84%,报27.160元/股,成交量5720.57万手,换手率10.15%,振幅涨2.76%。
飞凯材料2025年第三季度季报显示,公司净利润7406.44万,同比上年增长率为-13.53%。
光华科技:龙头股,当前市值103.84亿。1月23日消息,光华科技开盘报22.67元,截至15点,该股涨1.62%报22.330元。
2025年第三季度季报显示,光华科技公司净利润3412.57万,同比上年增长率为962.19%。
博威合金:博威合金在近3个交易日中有1天下跌,期间整体下跌14.66%,最高价为23.88元,最低价为23.13元。2026年股价下跌-5.61%。TWS耳机用异形材料已经量产并供应客户,应用功能为保真降噪。
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