三大芯片封装材料龙头，名单收好！（2026/1/29）

芯片封装材料龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：

壹石通：芯片封装材料龙头股，壹石通2025年第三季度季报显示，公司实现总营收1.63亿元，同比增长20.47%；毛利润为3983.98万元，净利润为-969.37万元。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。

近30日壹石通股价下跌8.36%，最高价为34.09元，2026年股价上涨3.23%。

飞凯材料：芯片封装材料龙头股，飞凯材料2025年第三季度季报显示，公司实现净利润7406.44万，同比增长-13.53%；毛利润为3.19亿，毛利率36.25%。

回顾近30个交易日，飞凯材料股价上涨18.3%，总市值上涨了2.49亿，当前市值为148.99亿元。2026年股价上涨14.21%。

光华科技：芯片封装材料龙头股，公司2025年第三季度实现总营收7.62亿，同比增长14.99%；毛利润1.16亿。

回顾近30个交易日，光华科技股价下跌0.76%，最高价为23.31元，当前市值为100.72亿元。

通富微电：在近7个交易日中，通富微电有5天上涨，期间整体上涨13.4%，最高价为59.2元，最低价为42.75元。和7个交易日前相比，通富微电的市值上涨了110.03亿元。

华软科技：在近7个交易日中，华软科技有4天下跌，期间整体下跌4.16%，最高价为6.49元，最低价为6.2元。和7个交易日前相比，华软科技的市值下跌了2.03亿元。

中京电子：回顾近7个交易日，中京电子有4天下跌。期间整体下跌1.06%，最高价为12元，最低价为13.45元，总成交量4.56亿手。

立中集团：近7日立中集团股价上涨2.37%，2026年股价上涨5.58%，最高价为26元，市值为169.06亿元。

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