据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料题材龙头有：
飞凯材料（300398）：龙头股，1月30日消息，资金净流入1.21亿元，超大单净流入8439.35万元，成交金额12.73亿元。
7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。
飞凯材料公司2024年实现净利润2.47亿，毛利率35.06%，每股收益0.47元。
华海诚科（688535）：龙头股，1月30日消息，华海诚科主力资金净流入2057.71万元，超大单资金净流入2557.49万元，散户资金净流入482.91万元。
公司2024年实现净利润4006.31万元，同比上年增长率为26.63%。
壹石通（688733）：龙头股，1月30日消息，资金净流入135.38万元，超大单资金净流入879.24万元，成交金额1.15亿元。
2024年，公司净利润1200.41万，近五年复合增长为-28.17%；毛利率22.68%，每股收益0.06元。
光华科技（002741）：龙头股，1月30日消息，光华科技1月30日主力净流出4591.31万元，超大单净流出2735.64万元，大单净流出1855.68万元，散户净流入2865.93万元。
公司2024年实现净利润-2.05亿，毛利率9.27%，每股收益-0.51元。
联瑞新材（688300）：龙头股，资金流向数据方面，1月30日主力资金净流流入1918.91万元，超大单资金净流出358.04万元，大单资金净流入2276.95万元，散户资金净流出450.28万元。
2024年报显示，联瑞新材净利润2.51亿，同比增长44.47%，近四年复合增长为13.29%；毛利率40.38%。
芯片封装材料板块股票其他的还有：
通富微电002156：通富微电近7个交易日，期间整体上涨13.4%，最高价为42.75元，最低价为59.2元，总成交量14.99亿手。2026年来上涨26.93%。
华软科技002453：近7个交易日，华软科技下跌4.16%，最高价为6.2元，总市值下跌了2.03亿元，2026年来下跌-4.99%。
中京电子002579：在近7个交易日中，中京电子有4天下跌，期间整体下跌1.06%，最高价为13.45元，最低价为12元。和7个交易日前相比，中京电子的市值下跌了7964.04万元。
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