芯片封装企业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装企业龙头股有：
亨通光电600487：
近5日亨通光电股价上涨17.37%，总市值上涨了144.06亿，当前市值为855.71亿元。2026年股价上涨26.23%。
大恒科技600288：
近5个交易日，大恒科技期间整体下跌0.51%，最高价为16.88元，最低价为15.73元，总市值下跌了3494.4万。
博威合金601137：
近5日博威合金股价下跌10.06%，总市值下跌了11.51亿，当前市值为181.17亿元。2026年股价下跌-5.61%。
宁波精达603088：
近5日宁波精达股价下跌0.53%，总市值下跌了3014.33万，当前市值为55.46亿元。2026年股价上涨7.82%。
三佳科技600520：芯片封装龙头股，
ROA：3.77%，毛利率23.85%，净利率6.96%；每股收益0.14元。
半导体模具及设备产业有，塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链；自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。
在近30个交易日中，三佳科技有14天上涨，期间整体上涨7.66%，最高价为31.72元，最低价为25.4元。和30个交易日前相比，三佳科技的市值上涨了3.36亿元，上涨了7.66%。
长电科技600584：芯片封装龙头股，
ROA：3.34%，毛利率13.06%，净利率4.48%；每股收益0.9元。
近30日股价上涨25.51%，2026年股价上涨23.36%。
同兴达002845：芯片封装龙头股，
ROA：0.3%，毛利率6.9%，净利率0.28%；每股收益0.1元。
回顾近30个交易日，同兴达股价上涨0.94%，最高价为15.86元，当前市值为47.89亿元。
晶方科技603005：芯片封装龙头股，
ROA：5.28%，毛利率43.28%，净利率22.39%；每股收益0.39元。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨14.03%，最高价为33元，当前市值为205.43亿元。
通富微电002156：芯片封装龙头股，
ROA：2.13%，毛利率14.84%，净利率3.31%；每股收益0.45元。
通富微电在近30日股价上涨30.46%，最高价为59.2元，最低价为36.8元。当前市值为787.18亿元，2026年股价上涨26.93%。
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