同兴达：芯片封装龙头。
从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2022年的-2.17亿元，最高为2023年的2138.33万元。
近5日同兴达股价上涨0.53%，总市值上涨了2620.41万，当前市值为47.59亿元。2026年股价上涨4.14%。
长电科技：芯片封装龙头。
从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-26.05%，过去三年扣非净利润最低为2023年的13.23亿元，最高为2022年的28.3亿元。
近5日长电科技股价上涨1.12%，总市值上涨了10.02亿，当前市值为841.38亿元。2026年股价上涨23.36%。
公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业，与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均成为其国内第一供应商。
通富微电：芯片封装龙头。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为22.03%，过去五年营收最低为2020年的107.69亿元，最高为2024年的238.82亿元。
近5个交易日，通富微电期间整体上涨5.73%，最高价为59.2元，最低价为47.62元，总市值上涨了47.05亿。
三佳科技：芯片封装龙头。
从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-23.37%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-8976.18万元，最高为2022年的1837.32万元。
近5日股价下跌6.33%，2026年股价上涨10.2%。
亨通光电：在近30个交易日中，亨通光电有19天上涨，期间整体上涨39.38%，最高价为35元，最低价为20.05元。和30个交易日前相比，亨通光电的市值上涨了326.6亿元，上涨了39.38%。
大恒科技：回顾近30个交易日，大恒科技股价上涨4.11%，最高价为16.88元，当前市值为67.31亿元。
博威合金：回顾近30个交易日，博威合金下跌6.05%，最高价为23.88元，总成交量7.6亿手。
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