2026年芯片封装股票龙头（附名单）（2月6日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装股票龙头有：

朗迪集团（603726）：芯片封装龙头，2025年第三季度季报显示，朗迪集团公司营业总收入4.37亿元，净利润3634.37万元，每股收益0.46元，市盈率23.32。

近5个交易日股价下跌3.01%，最高价为27.3元，总市值下跌了1.45亿。

三佳科技（600520）：芯片封装龙头，公司2025年第三季度营业总收入8631.39万元，净利润229.85万元，每股收益0.02元，市盈率194.93。

获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室；集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项。

近5个交易日，三佳科技期间整体下跌3.73%，最高价为28.8元，最低价为28.21元，总市值下跌了1.63亿。

同兴达（002845）：芯片封装龙头，2025年第三季度显示，同兴达公司实现营业收入28.11亿元，净利润905.92万元，每股收益0.04元，市盈率139。

近5个交易日股价下跌6.12%，最高价为15.64元，总市值下跌了2.92亿，当前市值为47.66亿元。

芯片封装概念股其他的还有：

亨通光电：亨通光电最新报价36.700元，7日内股价上涨24.31%；今年来涨幅上涨32.43%，市盈率为32.19。

大恒科技：2月6日大恒科技收盘消息，7日内股价下跌4.75%，今年来涨幅下跌-0.13%，最新报15.160元，涨1.07%，市值为66.22亿元。

博威合金：2月6日博威合金（601137）开盘报18.45元，截至收盘，该股报18.530元跌0.8%，成交2.49亿元，换手率1.46%。

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