华天科技：芯片封装测试龙头。
从近五年扣非净利润复合增长来看，华天科技近五年扣非净利润复合增长为-49.93%，过去五年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2021年的11.01亿元。
在近5个交易日中，华天科技有2天下跌，期间整体下跌5.7%。和5个交易日前相比，华天科技的市值下跌了25.09亿元，下跌了5.7%。
拟10.3亿元对华天西安增资，实施集成电路封装测试扩大规模项目。
晶方科技：芯片封装测试龙头。
从近五年扣非净利润复合增长来看，晶方科技近五年扣非净利润复合增长为-9.93%，过去五年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2021年的4.72亿元。
回顾近5个交易日，晶方科技有3天下跌。期间整体下跌6.62%，最高价为32.4元，最低价为30.7元，总成交量2.06亿手。
通富微电：芯片封装测试龙头。
从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为32%，过去三年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2024年的6.21亿元。
在近5个交易日中，通富微电有2天下跌，期间整体下跌20.13%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了143.26亿元，下跌了20.13%。
长电科技：芯片封装测试龙头。
从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为5.4%，过去五年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。
近5日股价下跌11.26%，2026年股价上涨12.94%。
三佳科技：近30日股价上涨7.83%，2026年股价上涨10%。
华微电子：在近30个交易日中，ST华微有16天上涨，期间整体上涨9.4%，最高价为9.28元，最低价为7.85元。和30个交易日前相比，ST华微的市值上涨了7.87亿元，上涨了9.4%。
金海通：回顾近30个交易日，金海通股价上涨51.49%，总市值上涨了8400万，当前市值为168亿元。2026年股价上涨44.84%。
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