光芯片板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，光芯片板块龙头股有：
长光华芯688048：光芯片龙头。华为哈勃持有公司3.74%的股份。目前在激光雷达方案布局上定位发射模组内的激光芯片，方案为VCSEL，已经完成车规、AECQ等前期验证。硅光芯片是公司规划中第五增长曲线，公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻胶领域。
近5日长光华芯股价上涨6.08%，总市值上涨了14.24亿，当前市值为234.38亿元。2026年股价上涨3.54%。
罗博特科300757：光芯片龙头。
在近5个交易日中，罗博特科有3天上涨，期间整体上涨13.24%。和5个交易日前相比，罗博特科的市值上涨了88.53亿元，上涨了13.24%。
光芯片板块股票其他的还有：
德明利001309：2020年6月成立全资子公司德明利光电，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大项目立项，目前处于产业化应用探索阶段。
大族激光002008：美国CONTROLLASER和德国BAUBLYSLASER是公司旗下专注从事芯片开封设备的子公司，有着30多年自动芯片开封研发制造的历史，是芯片开封技术领域的企业、适用于各类型的芯片开封。
兆驰股份002429：公司2011年进入LED领域，已实现LED上游芯片、中游封装、下游照明应用的全产业链布局。LED芯片板块完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程，为客户提供全面的芯片解决方案，可提供蓝绿光和红黄光芯片，产品分类包括大圆片、正装产品、倒装产品、高压产品等，可应用于LED照明、背光、显示、植物照明、红外监控、生理医学等领域。公司芯片项目拥有全球最大的单一主体厂房，蓝绿光芯片月产能达50-60万片4寸片，位于全球前二，2020年年底已实现满产满销；10万片4寸片红黄光芯片一期项目将分两批投产，2021年投产的计划月产能为5万片4寸片，产能位居行业前三。LED封装板块定位于LED照明、背光和显示三大主流应用领域，照明产品包括光源和模组；背光产品包括电视背光和手机背光，产品全面覆盖直下式背光、侧入式背光、高端机型MiniLED背光、量子点、高色域、护眼、区域调光等应用；显示产品应用于LED直显，并提前布局P0.6~1.0的MiniLED显示产品。LED封装板块拥有超过2400条生产线，未来将持续扩大产能，业务规模排名行业前列。
国星光电002449：公司旗下全资子公司国星半导体主要业务包括蓝宝石氮化镓基及硅基衬底为基材的LED芯片，氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片，数码用芯片，白光照明芯片，车灯用大功率倒装芯片，UVA紫光芯片等。
跃岭股份002725：公司于2019年5月27日晚间公告，拟以自有资金4320万元收购福建中科光芯光电科技有限公司20.79%股权。收购完成后，公司直接持有中科光芯36.19%股权。中科光芯是一家集研发，生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商，是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术，可全链条产业化光芯片的厂商，建成并投用了集MOCVD外延生长(InP)，芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线，主要产品为光芯片及光器件两大类，目前主打光猫EPON/GPON主流市场，其中EPON是主要产品，未来将主要扩张GPON产品，及用于4G，5G基站建设配套的10G，25G激光器芯片及器件。
意华股份002897：公司持股80%的武汉意谷涵盖400G及以下光模块产品。
乾照光电300102：2019年中报显示，作为Mini-LED关键原材料的红光芯片，公司具备优良的外延调控水平与芯片工艺技术，已小批量出货给海内外主要客户。小功率反极性红光LED芯片性能持续提升，已朝向6mil以下尺寸开发；中大功率反极性红光LED芯片同步配合客户进行认证开发；850nm和940nm近红外LED芯片产品已稳定量产，并陆续获得海外订单。在3D传感应用方面，已开发并小批量生产940nmVCSEL芯片，产品PCE达到40%以上，目前正在送样测试中。在氮化镓产品方面，正装白光0.5WMegrez系列LED芯片产品已实现全产切换；LED灯丝系列产品已完成球泡灯360lm至1055lm应用的全面布局，同时正在开发高压灯丝及柔性灯丝系列产品；正装RGB显示屏芯片性能已达到国内领先水平并得到客户验证；正装高压产品已在客户端验证通过，转入量产阶段；倒装白光LED芯片第三代产品已在客户端验证通过，目前在小批量试产中。在Micro-LED方面，完成了巨量转移模组的样品制作，开发了尺寸为20μm×35μm的芯片并持续进行工艺优化与性能提升。公司于2020年11月18日晚发布创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.12亿股，募资不超15亿元用于Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目，补充流动资金。Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目总投资14.14亿元，建成后将合计新增年产636.00万片的MiniLEDBLU、MiniLEDGB、MicroLED芯片、高光效LED芯片生产能力。
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