晶方科技：芯片封装测试龙头
晶方科技2025年第三季度，公司总营收3.99亿，同比增长35.37%；净利润1.09亿，同比增长46.37%。
公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售公司所生产的产品并提供相关的服务。
2月6日开盘消息，晶方科技（603005）跌1.69%，报29.160元，成交额6.23亿元，换手率3.25%，成交量2121.52万手。
2月9日该股主力净入1.64亿元，其中资金流入方面：超大单净入3.2亿元，大单净入5.86亿元，中单净入5.62亿元，散户净入4.9亿元；资金流出方面：超大单净出2.21亿元，大单净出5.21亿元，中单净出6.31亿元，散户净出5.84亿元。
华天科技：芯片封装测试龙头
公司2025年第三季度总营收46亿，同比增长20.63%；净利润3.16亿，同比增长135.4%。
截止2月6日下午3点收盘华天科技（002185）跌2.88%，报13.510元/股，3日内股价下跌12.51%，换手率5.18%，成交额22.91亿元。
资金流向数据方面，2月9日主力资金净流流入3119.07万元，超大单资金净流入4120.34万元，大单资金净流出1001.28万元，散户资金净流出3541.55万元。
通富微电：芯片封装测试龙头
通富微电2025年第三季度，公司实现营业总收入70.78亿，同比增长17.94%；净利润4.48亿，同比增长95.08%；每股收益为0.3元。
2月6日消息，通富微电截至15点收盘，该股跌1.72%，报46.900元；5日内股价下跌20.13%，市值为711.75亿元。
2月9日该股主力资金净流入4.75亿元，超大单资金净流入1.51亿元，大单资金净流入3.24亿元，中单资金净流出2901.14万元，散户资金净流出4.46亿元。
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