长电科技：芯片封装测试龙头。
2月10日开盘消息，长电科技最新报价46.240元，跌1.13%，3日内股价下跌3.14%；今年来涨幅上涨17.04%，市盈率为51.38。
在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.9%、1%、1.49%、1.2%。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
华天科技：芯片封装测试龙头。
2月10日消息，华天科技截至13时45分，该股报13.850元，跌1.63%，3日内股价下跌6.28%，总市值为451.36亿元。
在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.14%、0.94%、0.94%、1%。
通富微电：芯片封装测试龙头。
2月10日通富微电消息，该股14时50分报48.160元，跌1.37%，换手率3.98%，成交量6042.26万手，今年来上涨17.9%。
公司在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。
晶方科技：芯片封装测试龙头。
2月10日讯息，晶方科技3日内股价上涨4.14%，市值为209.74亿元，涨2.32%，最新报32.160元。
公司在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。
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