半导体芯片龙头，是哪几家上市公司？（2026/2/13）

半导体芯片龙头上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体芯片龙头上市公司有：

中颖电子：半导体芯片龙头股。

2月13日，中颖电子(300327)今日开盘报30.9元，收盘价为30.600元，跌1.58%，日换手率为5.14%，成交额为5.4亿元，近5日该股累计上涨2.91%。

富瀚微：半导体芯片龙头股。

2月13日，富瀚微收盘跌1.78%，报于47.010。当日最高价为48.14元，最低达47.01元，成交量368.07万手，总市值为109.31亿元。

公司项目计划总投资12，197.00万元，是在公司已推出的网络摄像机SoC芯片产品基础上的进一步创新和升级换代。

华润微：半导体芯片龙头股。

2月13日消息，华润微开盘报价61元，收盘于59.770元。3日内股价上涨1.82%，总市值为793.46亿元。

半导体芯片概念股其他的还有：

合百集团：回顾近5个交易日，合百集团有3天下跌。期间整体下跌4.36%，最高价为8.59元，最低价为8.32元，总成交量1.35亿手。公司实缴出资1.8亿元参投了合肥市国联资本股权投资基金，合肥市国联资本股权投资基金通过产投壹号基金投资长鑫科技集团股份有限公司4.5亿元。

盈新发展：在近5个交易日中，盈新发展有4天下跌，期间整体下跌2.56%。和5个交易日前相比，盈新发展的市值下跌了4.7亿元，下跌了2.56%。2025年10月21日公告，公司与长兴咨询、张治强签署《股权收购意向协议》，拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权。长兴半导体是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业，构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。

华西股份：近5个交易日，华西股份期间整体下跌2.73%，最高价为8.45元，最低价为8.16元，总市值下跌了1.95亿。华西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。

海特高新：近5日海特高新股价上涨2.08%，总市值上涨了1.85亿，当前市值为89.13亿元。2026年股价下跌-12.8%。主营航空装备与技术服务，参股公司华芯科技主营磷化铟、坤化镓等化合物半导体芯片。

禾盛新材：回顾近5个交易日，禾盛新材有2天上涨。期间整体上涨6.43%，最高价为62.59元，最低价为56.31元，总成交量2730.53万手。2025年6月12日公告，公司拟以自有资金或自筹资金2.5亿元向上海熠知电子科技有限公司增资。本次投资前，熠知电子整体估值暂估为22.5亿元，增资完成后，禾盛新材预计持有其10%股权。熠知电子作为国内少数实现ARM服务器处理器芯片商业化落地的企业，公司已完成3代处理器芯片设计，其TF7000系列芯片在人工智能、云计算、边缘计算等场景表现突出，实测性能达到国内先进水平。

普利特：近5日普利特股价上涨2.34%，总市值上涨了4.67亿，当前市值为199.66亿元。2026年股价上涨2.01%。子公司上海普利特半导体材料有限公司持股25%的苏州理硕科技有限公司是一家从事平板显示器和半导体芯片用光刻胶及光刻工艺材料研发和生产的高科技企业。

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