2026年芯片封装测试龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头上市公司有：
1、华天科技：芯片封装测试龙头股，
2025年第三季度季报显示，华天科技公司实现总营收46亿元，同比增长20.63%；毛利润为6.85亿元，净利润为1.19亿元。
拟10.3亿元对华天西安增资，实施集成电路封装测试扩大规模项目。
近30日股价上涨25.23%，2026年股价上涨21.67%。
2、晶方科技：芯片封装测试龙头股，
2025年第三季度显示，晶方科技公司实现营收3.99亿元，同比增长35.37%；净利润为9485.17万元，净利率27.95%。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨14.05%，总市值上涨了15.91亿，当前市值为206.09亿元。2026年股价上涨10.28%。
3、长电科技：芯片封装测试龙头股，
2025年第三季度季报显示，长电科技实现营收100.64亿元，同比增长6.03%；毛利润为14.34亿元，净利润为3.46亿元。
近30日长电科技股价上涨22.11%，最高价为54.63元，2026年股价上涨16.84%。
芯片封装测试概念其他的还有：伟测科技、灿瑞科技、甬矽电子、长川科技、耐科装备、燕东微、ST华微、宏微科技、华峰测控、三佳科技、新益昌、宁波精达、联得装备、利扬芯片、大港股份、兴森科技、赛腾股份、深康佳Ａ、深科技、华润微等。
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