长电科技（600584）：芯片半导体龙头股，2月13日开盘消息，长电科技最新报46.130元，跌1.07%。成交量4314.39万手，总市值为825.46亿元。
2024年，长电科技公司实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近三年复合增长为-29.42%；每股收益0.9元。
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示，公司圆片级芯片尺寸封装封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装，如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。但苹果不直接向公司采购。
卓胜微（300782）：芯片半导体龙头股，2月13日消息，卓胜微7日内股价下跌8.68%，最新报73.950元，市盈率为98.31。
2024年，公司实现净利润4.02亿，同比增长-64.2%，近三年复合增长为-38.7%；每股收益0.75元。
华虹公司（688347）：芯片半导体龙头股，华虹公司（688347）10日内股价下跌6.67%，最新报131.790元/股，涨1.77%，今年来涨幅上涨11.61%。
华虹公司公司2024年实现净利润3.81亿，同比增长-80.34%，近五年复合增长为-6.85%；每股收益0.22元。
芯片半导体板块概念股其他的还有：
江丰电子（300666）：国内高纯金属靶材领域龙头；公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售；超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等；半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件。
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