据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市龙头企业有：
华天科技002185：芯片封装测试龙头，
2月13日15时，华天科技(002185)今年来上涨21.67%，最新股价报14.350元，当日最高价为14.64元，最低达13.94元，换手率6.71%，成交额31.62亿元。
公司自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。
在近7个交易日中，华天科技有6天上涨，期间整体上涨3.83%，最高价为14.64元，最低价为13.78元。和7个交易日前相比，华天科技的市值上涨了17.96亿元。
晶方科技603005：芯片封装测试龙头，
2月13日消息，晶方科技开盘报31.98元，截至15时收盘，该股跌1.95%，报31.600元。当前市值206.09亿。
近7个交易日，晶方科技下跌0.95%，最高价为31.77元，总市值下跌了1.96亿元，2026年来上涨10.28%。
通富微电002156：芯片封装测试龙头，
通富微电截至15时收盘，该股跌1%，股价报48.510元，换手率4.67%，成交量7079.71万手，总市值736.19亿。
近7个交易日，通富微电上涨1.53%，最高价为47.61元，总市值上涨了11.23亿元，2026年来上涨18.49%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
三佳科技：最高价为28.08元，总市值下跌了0。
华微电子：总市值下跌了0，当前市值为86.43亿元。2026年股价上涨9.78%。
金海通：在近5个交易日中。和5个交易日前相比，下跌了0%。
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