据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装概念龙头上市公司有：
长电科技600584：龙头。2026年股价上涨16.84%。
在扣非净利润方面，从2021年到2024年，分别为24.87亿元、28.3亿元、13.23亿元、15.48亿元。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
朗迪集团603726：龙头。现报27.57元，2026年股价上涨14.51%，总市值51.18亿元。
在扣非净利润方面，朗迪集团从2021年到2024年，分别为1.35亿元、8388.1万元、9049.36万元、1.53亿元。
芯片封装概念股其他的还有：
深科技000021：深科技近7个交易日，期间整体上涨9.1%，最高价为28.43元，最低价为32.29元，总成交量15.29亿手。2026年来上涨18.4%。
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团000055：近7日方大集团股价下跌2.07%，2026年股价下跌-6.99%，最高价为4.06元，市值为41.45亿元。
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
大港股份002077：近7日股价下跌0.73%，2026年股价上涨7.45%。
苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
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