在2026年A股市场中芯片封装测试上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的：
通富微电：芯片封装测试龙头。2月13日通富微电（002156）开盘报48.2元，截至15时，该股报48.510元跌1%，成交34.65亿元，换手率4.67%。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
华天科技：芯片封装测试龙头。2月13日消息，华天科技(002185)开盘报14.03元，截至下午三点收盘，该股涨0.56%报14.350元。当前市值468.72亿。
长电科技：芯片封装测试龙头。2月13日，长电科技开盘报46元，截至下午3点收盘，报46.130元，成交额20.06亿元，换手率2.41%，市值为825.46亿元。
晶方科技：芯片封装测试龙头。晶方科技2月13日消息，今日该股开盘报价31.98元，收盘于31.600元。成交额8.41亿元。
芯片封装测试上市公司其他的还有：
三佳科技：回顾近5个交易日。最高价为28.08元，最低价为27.38元，总成交量1688.5万手。
华微电子：近5个交易日，最高价为9.1元，最低价为9元，总市值下跌了0。
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