集成电路封装上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装上市龙头公司有：
长电科技：
集成电路封装龙头，2025年第三季度，公司营收同比增长6.03%至100.64亿元，长电科技毛利润为14.34亿，毛利率14.25%，扣非净利润同比增长-21.27%至3.46亿元。
世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
近5个交易日股价上涨4.22%，最高价为49.98元，总市值上涨了36.33亿。
通富微电：
集成电路封装龙头，2025年第三季度，通富微电营收同比增长17.94%至70.78亿元，净利润同比增长95.08%至4.48亿元。
近5日通富微电股价上涨6.73%，总市值上涨了53.12亿，当前市值为740.74亿元。2026年股价上涨23.98%。
兴森科技：近5个交易日股价上涨11.9%，最高价为27.34元，总市值上涨了52.52亿，当前市值为421.35亿元。同时随着大数据、云计算等应用对高速信号互连技术要求的不断提高，公司在研发方面投入巨资与安捷伦成立了联合高速实验室，配置了业界领先的测试仪器设备，可以为客户提供32Gbps以内的无源链路验证、链路问题定位及分析，协助客户进行信号和电源完整性的各项测试，包括S参数、阻抗、串扰、眼图、时序、抖动、噪声等。
扬杰科技：近5日股价上涨1.99%，2026年股价上涨20.37%。公司在光伏接线盒旁路二极管领域的市场占有率确实已超过30%。
飞凯材料：近5日股价上涨10.73%，2026年股价上涨26.66%。上海市宝山区潘泾路2999号。
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