据南方财富网概念查询工具数据显示，2026年芯片封装题材龙头有：
华天科技002185：芯片封装龙头，
公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
2025年华天科技总营收172.14亿，同比增长19.03%；扣非净利润2亿，毛利率13.26%，净利率4.68%，市盈率为65.84。
长电科技600584：芯片封装龙头，
毛利率14.15%，净利率4.04%，2025年总营业收入388.71亿，同比增长8.09%；扣非净利润13.69亿，同比增长-11.51%。
通富微电002156：芯片封装龙头，
毛利率14.59%，净利率4.93%，2025年总营业收入279.21亿，同比增长16.92%；扣非净利润8.41亿，同比增长35.34%。
三佳科技600520：芯片封装龙头，
三佳科技公司2025年总营业收入3.79亿，毛利率24.76%，净利率2.66%。
晶方科技603005：芯片封装龙头，
晶方科技公司2025年总营业收入14.74亿，毛利率47.1%，净利率25.05%。
同兴达002845：芯片封装龙头，
毛利率8.05%，净利率0.21%，2025年总营业收入99.7亿，同比增长4.3%；扣非净利润2829.83万，同比增长74.31%。
朗迪集团603726：芯片封装龙头，
毛利率21.7%，净利率9.66%，2025年总营业收入18.23亿，同比增长-3.74%；扣非净利润1.28亿，同比增长-16.13%。
芯片封装行业股票其他的还有：
亨通光电600487：在近5个交易日中，亨通光电有4天上涨，期间整体上涨12.74%。和5个交易日前相比，亨通光电的市值上涨了159.6亿元，上涨了12.74%。
大恒科技600288：近5日股价下跌2.04%，2026年股价上涨3.19%。
博威合金601137：近5个交易日，博威合金期间整体上涨4.69%，最高价为21.5元，最低价为19.9元，总市值上涨了9.09亿。
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