金道科技最新一次公布的分红方案为10派5元。本次权益分派股权登记日为2023年5月26日，除权除息日为2023年5月29日，派息日为2023年5月29日。
公司2025年总营收6.95亿，同比增长11.91%；净利润6449.17万，同比增长51.04%；销售毛利率20.2%。
近年金道科技分红派息情况如下表所示：
金道科技财务分析如下图：
金道科技历年股息率走势如下图：
数据由南方财富网整理提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。