根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股188家先进封装相关上市公司已发布2026年财报。2026年大家都过得怎么样？一起来看看吧。
先进封装主要上市公司
伟测科技(688372)：伟测科技公司2026年第一季度营收同比增长71.79%至4.9亿元；伟测科技净利润为7085.8万，同比增长173.39%，毛利润为1.71亿，毛利率34.96%。
5月21日消息，伟测科技7日内股价上涨17.22%，最新报125.520元，成交额8.76亿元。
2024年4月22日回复称，CPO作为新型光电子集成技术，基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的芯片异构集成在一个封装体内，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。从产品和技术应用前景看，基于公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力公司玻璃基板可应用于CP02.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板。2024年半年报显示，湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV技术在半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动。
利扬芯片(688135)：公司2026年第一季度营业总收入同比增长27.87%至1.66亿元；净利润为341.86万，同比增长145.07%，毛利润为4556.51万，毛利率27.4%。
6月10日消息，利扬芯片(688135)开盘报34元，截至14时50分，该股跌0.95%报26.760元，换手率4.33% ，成交额2.6亿元。
公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
华天科技(002185)：公司2026年第一季度营业总收入同比增长34.49%至48亿元；净利润为8678.64万，同比增长568.39%，毛利润为5.44亿，毛利率11.32%。
截至发稿，华天科技（002185）涨0.54%，报12.660元，成交额9.61亿元，换手率2.33%，振幅涨2.59%。
公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共计超过200个品种。
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