根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股6家载体铜箔相关上市公司已发布2026年财报。2026年大家都过得怎么样？一起来看看吧。
载体铜箔主要上市公司
德福科技(301511)：德福科技2026年第一季度季报显示，公司营收同比增长73.47%至43.38亿元；德福科技净利润为1.47亿，同比增长708.9%，毛利润为3.95亿，毛利率9.11%。
7月2日消息，德福科技3日内股价上涨9.95%，最新报37.750元，跌5.57%，成交额8.08亿元。
方邦股份(688020)：2026年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长-9.92%至7992.77万元；净利润为-1731.28万，同比增长-1305.94%，毛利润为2325.71万，毛利率29.1%。
7月3日消息，方邦股份最新报价83.440元，3日内股价上涨6.32%；今年来涨幅上涨19.02%，市盈率为-73.19。
公司自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。
隆扬电子(301389)：2026年第一季度，隆扬电子公司营业总收入同比增长127.3%至1.67亿元；净利润为2692.09万，同比增长-12.24%，毛利润为8236.06万，毛利率49.38%。
6月2日消息，隆扬电子今年来涨幅下跌-6.42%，最新报52.020元，跌2.24%，成交额3.36亿元。
主要布局载体铜箔量产，HVLP铜箔处于客户测试阶段，1.5um超薄铜箔已突破适配mSAP工艺。6月15日涨幅超18%。
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