根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股17家载体铜箔相关上市公司已发布2026年上半年财报。2026年上半年大家都过得怎么样？一起来看看吧。
载体铜箔主要上市公司
德福科技(301511)：2026年第二季度公司营收同比增长73.6%至48.59亿元；德福科技净利润为1.16亿，同比增长466.83%，毛利润为4.44亿，毛利率9.14%。
10月16日消息，德福科技3日内股价上涨1.83%，最新报77.000元，跌3.01%，成交额14.6亿元。
HVLP3-4及载体铜箔正在测试中，RTF-3和HVLP1-2已批量供货；PCB铜箔产能当前3.5万吨/年，扩建5万吨/年，其中HVLP3及以上产能0.2万吨/年。
方邦股份(688020)：2026年第二季度季报显示，方邦股份公司营收同比增长11.09%至9288.75万元；方邦股份净利润为-1568.85万，同比增长37.97%，毛利润为2922.25万，毛利率31.46%。
10月15日11时19分，方邦股份跌5.44%，报101.200元；5日内股价下跌11.07%，成交额2.16亿元，市值为81.44万亿元。
载体铜箔市场空间广阔，存储、光模块等场景带来新增量。
隆扬电子(301389)：2026年第二季度季报显示，公司营收同比增长115.73%至1.75亿元；隆扬电子净利润为1449.58万，同比增长-39.3%，毛利润为8210.38万，毛利率47.04%。
10月16日消息，隆扬电子5日内股价下跌0.98%，最新报45.860元，成交量688.52万手，总市值为125.14万亿元。
布局PI载体可剥铜（≤3μm），适配更高温的MSAP工艺，同时子公司HVLP5+铜箔已通过英伟达GB300验证。载体铜箔产品处于研发/送样阶段，是国内少数布局PI载体路线的厂商，长期成长潜力突出。7.东威科技（设备配套）国内唯一量产MSAP工艺专用垂直连续电镀（VCP）设备，适配1.5-3μm超薄铜层沉积，镀厚均匀性±0.1μm，市占率超50%。是国产载体铜箔产线的核心设备供应商，直接受益于国产载体铜箔产能扩张，为产业链提供关键设备支持。
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