盛合晶微（688820）计划于后天上市，拟发行2.55亿股，每股定价19.68元。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
财报显示，公司在2025年第四季度的业绩中，总资产约226.03亿元，净资产约144.28亿元，营业收入约65.21亿元，净利润约144.28亿元，基本每股收益约0.57元，稀释每股收益约0.56元。
本次募资投向三维多芯片集成封装项目金额840000万元；投向超高密度互联三维多芯片集成封装项目金额300000万元，项目投资金额总计114亿元，实际募集资金总额50.28亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-63.72亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比226.75%。
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