粤芯半导体，发行日期为2026年9月24日，申购代码为301660，拟公开发行A股5.13亿股，网上发行5126.3万股，发行价格12.01元/股，发行市盈率为倍，单一账户申购上限为12.8万股，顶格申购需配市值为128万元。
广发证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为1.12元，发行后每股净资产为元。
公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司的财务报告中，在2026年第二季度总资产约290.82亿元，净资产约78.21亿元，营收约17.77亿元，净利润约78.21亿元，基本每股收益约-0.44元，稀释每股收益约0元。
该股本次募集的资金拟用于公司的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、补充流动资金、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目等。
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