粤芯半导体明日新股申购，以下为新股介绍：
粤芯半导体，发行日期为2026年9月24日，申购代码为301660，拟公开发行A股5.13亿股，占发行后总股本的比例为17.81%，网上发行5126.3万股，发行价格12.01元/股，发行市盈率为倍，单一账户申购上限为12.8万股，顶格申购需配市值为128万元。
该新股计划于创业板上市。
本次发行的主要承销商为广发证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为1.12元，发行后的每股净资产为元。
公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
财报显示，2026年第二季度公司资产总额约290.82亿元，净资产约78.21亿元，营业收入约17.77亿元，净利润约-11.4亿元，资本公积约104.56亿元，未分配利润约-111.33亿元。
本次募集资金将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、补充流动资金、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目等，项目投资金额总计207.5亿元，实际募集资金总额61.57亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-145.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比337.02%。
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