粤芯半导体（301660）
粤芯半导体，发行日期为9月24日，申购代码为301660，拟公开发行A股5.13亿股，网上发行5126.3万股，发行价格为12.01元/股，发行市盈率为倍，单一账户申购上限为12.8万股，顶格申购需配市值为128万元。
此次公司的保荐机构（主承销商）为广发证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.12元，发行后每股净资产为元。
公司致力于特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
财报方面，公司2026年第二季度财报显示总资产约290.82亿元，净资产约78.21亿元，营业收入约17.77亿元，净利润约78.21亿元，基本每股收益约-0.44元，稀释每股收益约0元。
本次募集资金将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、补充流动资金、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目，项目投资金额分别为1625000万元、158000万元、150000万元、77000万元。
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