Chiplet龙头股有哪些？南方财富网为您提供2026年Chiplet龙头股一览：
芯原股份688521：Chiplet龙头。2025年第三季度季报显示，芯原股份实现营收12.81亿元，同比增长78.38%；毛利润为3.66亿元，净利润为-7865.71万元。
公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。
在近30个交易日中，芯原股份有18天上涨，期间整体上涨31.33%，最高价为204.24元，最低价为139.11元。和30个交易日前相比，芯原股份的市值上涨了335.81亿元，上涨了31.33%。
大港股份002077：Chiplet龙头。 公司2025年第三季度实现总营收1.1亿元，同比增长16.48%； 毛利润为2304.75万元，净利润为1197.79万元。
近30日大港股份股价上涨18.72%，最高价为20.39元，2026年股价上涨17.09%。
气派科技688216：Chiplet龙头。气派科技2025年第三季度季报显示，公司营业总收入2.05亿，同比增长12.23%；毛利润为1231.12万，净利润为-2230.39万元。
回顾近30个交易日，气派科技股价上涨20.49%，最高价为29.05元，当前市值为29.88亿元。
华天科技002185：1月22日消息，华天科技截至14时58分，该股报13.850元，跌2.54%，3日内股价上涨8.3%，总市值为451.36亿元。
掌握Chiplet相关技术。
国星光电002449：1月22日开盘消息，国星光电（002449）涨0.34%，报8.970元，成交额1亿元。
公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
中京电子002579：1月22日开盘消息，中京电子今年来涨幅上涨7.06%，截至15点，该股涨7.69%，报13.170元，总市值为80.68亿元，PE为-94.07。
公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
西陇科学002584：1月22日消息，西陇科学今年来涨幅上涨6.1%，最新报9.840元，跌1.31%，成交额7.01亿元。
公司不涉及“半导体先进封装”领域。
光华科技002741：1月22日开盘消息，光华科技最新报22.820元，成交量1988.87万手，总市值为106.12亿元。
公司芯片先进封装湿制程整体产品服务方案，包括：干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制造干蚀刻清洗液7100。
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