半导体概念：相关概念上市公司名单整理（2024/12/11）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体概念上市公司有：

翱捷科技：12月11日午后消息，翱捷科技-U最新报48.050元，成交量1926.91万手，总市值为200.99亿元。

公司2023年实现营业收入26亿元，同比增长21.48%；归属母公司净利润-5.06亿元，同比增长-101.12%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-6.58亿元，同比增长-76.32%。

2021年12月24日招股书显示公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。

智立方：12月11日盘中最新消息，智立方昨收50.4元，截至13时23分，该股涨3.06%报52.200元。

2023年公司实现营业收入4.27亿元，同比增长-15.9%；归属母公司净利润7256.67万元，同比增长-37.82%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5090.06万元，同比增长-52.86%。

2023年年报显示，公司依托深厚的研发实力及持续的技术创新，已在半导体设备领域取得初步的市场份额。在显示类半导体领域，产品包括分选机设备、AOI设备，公司客户包括兆驰股份、乾照光电、华灿光电等行业头部企业。

德邦科技：12月11日消息，德邦科技最新报价37.840元，3日内股价下跌0.35%；今年来涨幅下跌-42.48%，市盈率为52.56。

公司2023年的营收9.32亿元，同比增长0.37%；净利润1.03亿元，同比增长-16.31%。

2022年8月30日招股书显示公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

博威合金：13时23分博威合金(601137)报18.060元，今日开盘报17.85元，涨0.33%，当日最高价为18.16元，换手率1.04%，成交额1.46亿元，7日内股价上涨0.5%。

2023年博威合金实现营业收入177.56亿元，同比增长32.03%；归属母公司净利润11.24亿元，同比增长109.14%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为11.4亿元，同比增长106.27%。

2023年11月20日回复称，公司作为特殊合金材料的引领者，已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。

金宏气体：12月11日消息，金宏气体5日内股价上涨1.08%，该股最新报18.770元涨0.48%，成交5095.1万元，换手率0.56%。

2023年金宏气体实现营业收入24.27亿元，同比增长23.4%；归属母公司净利润3.15亿元，同比增长37.48%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.87亿元，同比增长49.9%。

公司招股书显示，公司研发并投产的超纯氨、高纯氧化亚氮等超高纯气体得到了国内知名电子半导体厂商的认可。

欧晶科技：12月11日午后消息，欧晶科技今年来涨幅下跌-86.04%，截至13时23分，该股涨0.03%，报28.760元，总市值为55.34亿元，PE为8.46。

2023年公司实现营业收入31.29亿元，同比增长118.25%；归属母公司净利润6.54亿元，同比增长174.33%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为6.41亿元，同比增长170.4%。

2022年8月22日招股书显示公司主要产品为大尺寸太阳能级石英坩埚和半导体级石英坩埚，应用于单晶硅棒拉制的生产环节。

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