2025年半导体封装上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头企业有：
晶方科技（603005）：
半导体封装龙头，晶方科技公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
近30日晶方科技股价上涨10.54%，最高价为29.46元，2025年股价上涨1.74%。
康强电子（002119）：
半导体封装龙头，2024年，康强电子公司实现净利润8318.97万，同比增长3.24%，近三年复合增长为-9.68%；每股收益0.22元。
康强电子在近30日股价上涨6.02%，最高价为17.75元，最低价为15.7元。当前市值为62.63亿元，2025年股价上涨7.75%。
华天科技（002185）：
半导体封装龙头，2024年报显示，华天科技实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近四年复合增长为-24.21%；每股收益0.19元。
近30日股价上涨13.47%，2025年股价下跌-14.95%。
半导体封装概念股其他的还有：
雅克科技（002409）：公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。
兴森科技（002436）：公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。
木林森（002745）：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售。
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