据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头名单：
三佳科技600520：半导体先进封装龙头股，
8月1日三佳科技（600520）开盘报28.6元，截至15点收盘，该股报28.920元涨0.8%，成交6558.17万元，换手率1.44%。
8月1日消息，资金净流入235.6万元，超大单净流入130.7万元，成交金额6558.17万元。
颀中科技688352：半导体先进封装龙头股，
8月1日消息，颀中科技7日内股价下跌5.16%，截至15点，该股报11.230元，跌0.97%，总市值为133.53亿元。
8月1日消息，颀中科技资金净流出2087.09万元，超大单净流出760.59万元，换手率2.52%，成交金额1.04亿元。
汇成股份688403：半导体先进封装龙头股，
8月1日，汇成股份开盘报价10.82元，收盘于10.780元，跌0.74%。今年来涨幅上涨16.88%，总市值为90.58亿元。
8月1日资金净流出2067.67万元，超大单净流出1127.05万元，换手率4.97%，成交金额3.12亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金601137：近5日博威合金股价下跌3.04%，总市值下跌了4.46亿，当前市值为146.64亿元。2025年股价下跌-12.34%。
生益科技600183：近5个交易日股价下跌0.51%，最高价为43.63元，总市值下跌了5.1亿。
华正新材603186：近5个交易日，华正新材期间整体下跌0.6%，最高价为35.03元，最低价为31.6元，总市值下跌了2840.24万。
盛剑科技603324：近5日盛剑科技股价下跌0.15%，总市值下跌了596.3万，当前市值为40.1亿元。2025年股价上涨3.75%。
元成股份603388：在近5个交易日中，ST元成有3天上涨，期间整体上涨0.83%。和5个交易日前相比，ST元成的市值上涨了651.47万元，上涨了0.83%。
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