半导体封装上市公司龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头股有：
通富微电：半导体封装龙头。8月4日收盘消息，通富微电最新报价27.110元，跌0.07%，3日内股价下跌3.73%；今年来涨幅下跌-9%，市盈率为60.24。
近7个交易日，通富微电上涨1.99%，最高价为26.13元，总市值上涨了8.2亿元，上涨了1.99%。
通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。
晶方科技：半导体封装龙头。【8月4日】今日晶方科技（603005）主力净流入净额-2680.38万元，占比-5.74%。该股开盘报27.86元，收于28.100元，涨0.18%，总市值为183.26亿元，换手率2.56%。
近7日股价下跌3.42%，2025年股价下跌-0.53%。
长电科技：半导体封装龙头。8月4日，长电科技开盘报34.35元，截至15时，该股涨0.52%，报价为34.730元，当日最高价为34.94元。换手率1.27%，市盈率为38.59，7日内股价下跌0.26%。
近7日股价下跌0.26%，2025年股价下跌-17.65%。
康强电子：半导体封装龙头。截至8月4日15点，康强电子报16.520元，涨0.37%，换手率1.68%，成交量628.99万手，市值为62亿元。
近7个交易日，康强电子下跌2.12%，最高价为16.5元，总市值下跌了1.31亿元，下跌了2.12%。
半导体封装上市公司其他的还有：三佳科技、雅克科技、沪硅产业、木林森、飞鹿股份、芯朋微、联得装备、甬矽电子等。
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