康强电子：
半导体封装龙头股。从康强电子近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-21.59%，过去三年扣非净利润最低为2024年的5683.16万元，最高为2022年的9242.55万元。
封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
回顾近30个交易日，康强电子下跌2.24%，最高价为17.75元，总成交量5.56亿手。
长电科技：
半导体封装龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，长电科技近三年扣非净利润复合增长为-26.05%，过去三年扣非净利润最低为2023年的13.23亿元，最高为2022年的28.3亿元。
在近30个交易日中，长电科技有19天上涨，期间整体上涨5.57%，最高价为36.09元，最低价为32.72元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了35.07亿元，上涨了5.57%。
通富微电：
半导体封装龙头股。通富微电从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为32%，过去三年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2024年的6.21亿元。
回顾近30个交易日，通富微电上涨9.29%，最高价为28.5元，总成交量13.07亿手。
华天科技：
半导体封装龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，华天科技近三年扣非净利润复合增长为-64.43%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2022年的2.64亿元。
近30日股价上涨10.56%，2025年股价下跌-13.49%。
晶方科技：
半导体封装龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，晶方科技近三年扣非净利润复合增长为2.92%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2024年的2.17亿元。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨7.37%，最高价为31.61元，当前市值为197.41亿元。
半导体封装股票其他的还有：
闻泰科技：
近3日闻泰科技股价上涨0.16%，总市值下跌了10.95亿元，当前市值为456.39亿元。2025年股价下跌-5.75%。
三佳科技：
回顾近3个交易日，三佳科技期间整体下跌0.03%，最高价为29.01元，总市值下跌了158.43万元。2025年股价下跌-3.78%。
快克智能：
在近3个交易日中，快克智能有3天上涨，期间整体上涨1.14%，最高价为29.29元，最低价为27.3元。和3个交易日前相比，快克智能的市值上涨了8117.16万元。
赛腾股份：
回顾近3个交易日，赛腾股份有1天上涨，期间整体上涨0.71%，最高价为39.4元，最低价为41.99元，总市值上涨了8079.13万元，上涨了0.71%。
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