三大半导体封装概念龙头股，名单收好（2025/8/8）

半导体封装龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股有：

通富微电（002156）：半导体封装龙头股，8月8日消息，通富微电资金净流出-2.01亿元，超大单资金净流入-1.23亿元，最新报26.800元，换手率2.65%，成交总金额10.82亿元。

通富微电公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近五年复合增长为18.95%；每股收益0.45元。

通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

晶方科技（603005）：半导体封装龙头股，8月8日收盘消息，晶方科技7日内股价上涨3.73%，最新跌2.61%，报29.480元，换手率5.42%。

2024年报显示，晶方科技实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近四年复合增长为-24.01%；每股收益0.39元。

华天科技（002185）：半导体封装龙头股，8月8日华天科技收报于10.010元，跌2.15%。当日开盘报10.2元，最高价为10.21元，最低达10元，换手率1.69%。

公司2024年实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近五年复合增长为-3.19%；每股收益0.19元。

半导体封装板块概念股其他的还有：

雅克科技（002409）：公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。

兴森科技（002436）：公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

木林森（002745）：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售。

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