半导体先进封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装题材龙头有：
强力新材300429：龙头，
2024年报显示，强力新材实现净利润-1.82亿，同比增长-295.99%。
公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料，目前处于给客户送样验证阶段。
8月8日收盘最新消息，强力新材7日内股价上涨0.94%，截至15点，该股跌2.33%报13.850元。
强力新材在近30日股价下跌1.59%，最高价为15.81元，最低价为13.97元。当前市值为74.28亿元，2025年股价上涨13.43%。
汇成股份688403：龙头，
2024年，汇成股份公司实现净利润1.6亿，同比增长-18.48%，近三年复合增长为-5.05%；每股收益0.19元。
8月8日汇成股份消息，7日内股价上涨14.29%，该股最新报12.670元涨2.51%，成交总金额6.91亿元，市值为106.46亿元。
汇成股份在近30日股价上涨17.6%，最高价为12.89元，最低价为10.16元。当前市值为106.46亿元，2025年股价上涨29.28%。
三佳科技600520：龙头，
公司2024年实现净利润2187.12万，同比增长127.12%，近五年复合增长为27.42%；每股收益0.14元。
8月8日收盘消息，三佳科技收盘于29.210元，跌0.51%。今年来涨幅下跌-4.42%，总市值为46.28亿元。
回顾近30个交易日，三佳科技股价上涨0.31%，最高价为29.98元，当前市值为46.28亿元。
博威合金：在近5个交易日中，博威合金有4天上涨，期间整体上涨1.6%。和5个交易日前相比，博威合金的市值上涨了2.43亿元，上涨了1.6%。
生益科技：在近5个交易日中，生益科技有3天下跌，期间整体下跌3.24%。和5个交易日前相比，生益科技的市值下跌了31.34亿元，下跌了3.24%。
华正新材：回顾近5个交易日，华正新材有5天下跌。期间整体下跌4.27%，最高价为33.66元，最低价为32.78元，总成交量2873.89万手。
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