集成电路封装概念股龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装概念股龙头股有：
晶方科技：回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨7.13%，最高价为31.61元，当前市值为200.61亿元。
集成电路封装龙头股，从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为4.59%，过去三年总资产收益率最低为2023年的3.32%，最高为2024年的5.28%。
通富微电：回顾近30个交易日，通富微电股价上涨9.41%，总市值上涨了15.78亿，当前市值为434.49亿元。2025年股价下跌-3.36%。
集成电路封装龙头股，从近五年毛利率来看，公司近五年毛利率均值为14.37%，过去五年毛利率最低为2023年的11.67%，最高为2021年的17.16%。
据2022-10-20互动平台回复，公司的主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域。
长电科技：回顾近30个交易日，长电科技股价上涨4.5%，总市值上涨了6.98亿，当前市值为639.89亿元。2025年股价下跌-14.87%。
集成电路封装龙头股，从长电科技近五年ROTA来看，近五年ROTA均值为5.57%，过去五年ROTA最低为2024年的3.34%，最高为2021年的8.53%。
士兰微：
近3日士兰微股价上涨0.44%，总市值上涨了20.14亿元，当前市值为456.95亿元。2025年股价上涨4.2%。
气派科技：
气派科技近3日股价有2天上涨，上涨6.81%，2025年股价上涨20.66%，市值为28.69亿元。
大港股份：
近3日股价上涨0.41%，2025年股价下跌-1.17%。
康强电子：
近3日康强电子股价上涨0.29%，总市值上涨了1.46亿元，当前市值为64.32亿元。2025年股价上涨9.95%。
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