环旭电子601231：半导体先进封装龙头
8月15日收盘消息，环旭电子5日内股价下跌4.09%，今年来涨幅上涨2.14%，最新报16.860元，成交额4.45亿元。
回顾近30个交易日，环旭电子上涨11.92%，最高价为17.77元，总成交量8.44亿手。
强力新材300429：半导体先进封装龙头
公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。
8月15日强力新材3日内股价下跌0.81%，截至15时收盘，该股报14.770元涨3.5%，成交6.54亿元，换手率11.18%。
回顾近30个交易日，强力新材股价上涨3.18%，最高价为15.78元，当前市值为79.21亿元。
晶方科技603005：半导体先进封装龙头
8月15日消息，晶方科技资金净流出1029.27万元，超大单资金净流入-535.04万元，最新报30.680元，换手率5.45%，成交总金额10.82亿元。
晶方科技在近30日股价上涨9.32%，最高价为31.61元，最低价为27.53元。当前市值为200.09亿元，2025年股价上涨7.92%。
半导体先进封装股票其他的还有：
博威合金601137：
8月15日，博威合金(601137)15点收盘股价报26.230元，涨3.88%，市值为212.86亿元，换手率10.42%，当日成交额21.82亿元。
生益科技600183：
8月15日生益科技消息，7日内股价上涨11.38%，该股最新报44.830元涨10.01%，成交总金额33.15亿元，市值为1089.04亿元。
华正新材603186：
8月15日消息，华正新材7日内股价上涨15.83%，截至下午3点收盘，该股报38.480元，涨8.39%，总市值为54.65亿元。
盛剑科技603324：
8月15日消息，盛剑科技开盘报价27.04元，收盘于27.500元，涨2.23%。当日最高价27.61元，最低达26.94元，总市值41亿。
元成股份603388：
8月15日15点，ST元成跌0.45%，报2.200元；5日内股价下跌3.18%，成交额2318.06万元，市值为7.17亿元。
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