通富微电（002156）：
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨11.41%，总市值上涨了18.36亿，当前市值为434.94亿元。2025年股价下跌-3.11%。
半导体先进封装龙头股，从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为31.59%，过去五年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2021年的7.94亿元。
晶方科技（603005）：
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨9.32%，最高价为31.61元，当前市值为200.09亿元。
半导体先进封装龙头股，从晶方科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为5.19%，最高为2024年的2.53亿元。
颀中科技（688352）：
回顾近30个交易日，颀中科技股价上涨8.08%，最高价为12.4元，当前市值为144.23亿元。
半导体先进封装龙头股，从颀中科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为1.02%，过去三年扣非净利润最低为2022年的2.71亿元，最高为2023年的3.4亿元。
沃格光电（603773）：
回顾近30个交易日，沃格光电股价上涨17.58%，最高价为34.24元，当前市值为69.04亿元。
半导体先进封装龙头股，从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2022年的-3.12亿元，最高为2020年的533.95万元。
沃格光电TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。
三佳科技（600520）：
回顾近30个交易日，三佳科技股价上涨2.11%，最高价为29.95元，当前市值为46.64亿元。
半导体先进封装龙头股，从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-23.37%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-8976.18万元，最高为2022年的1837.32万元。
强力新材（300429）：
回顾近30个交易日，强力新材上涨3.18%，最高价为15.78元，总成交量10.07亿手。
半导体先进封装龙头股，从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为40.03%，最高为2023年的-4588.3万元。
公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。
半导体先进封装股票概念其他的还有：
博威合金（601137）：
近7个交易日，博威合金上涨28.67%，最高价为18.57元，总市值上涨了61.03亿元，2025年来上涨22.61%。
生益科技（600183）：
近7日生益科技股价上涨11.38%，2025年股价上涨46.35%，最高价为44.83元，市值为1089.04亿元。
华正新材（603186）：
近7日股价上涨15.83%，2025年股价上涨37.4%。
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