上市半导体材料企业龙头有哪些(2025/8/15)

南方财富网 2025-08-17 22:35

半导体材料企业龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体材料企业龙头有:

立昂微:半导体材料龙头。截至8月15日下午3点收盘,立昂微(605358)报25.350元,涨2.42%,当日最高价为25.38元,换手率2.27%,PE(市盈率)为-65,成交额3.83亿元。

近7个交易日,立昂微下跌1.07%,最高价为25.05元,总市值下跌了1.81亿元,2025年来上涨2.29%。

飞凯材料:半导体材料龙头。8月15日飞凯材料(300398)公布,截至下午三点收盘,飞凯材料股价报23.690元,涨5.06%,市值为134.31亿元,近5日内股价上涨12.45%,成交金额19.09亿元。

飞凯材料近7个交易日,期间整体上涨11.1%,最高价为20.47元,最低价为23.98元,总成交量5.17亿手。2025年来上涨33.47%。

双乐股份:半导体材料龙头。8月15日收盘消息,双乐股份301036收盘涨2.28%,报38.200。市值38.2亿元。

双乐股份近7个交易日,期间整体下跌0.26%,最高价为37.67元,最低价为39.1元,总成交量2101.12万手。2025年来下跌-2.62%。

德邦科技:半导体材料龙头。8月15日德邦科技3日内股价上涨3.36%,截至15点收盘,该股报49.050元涨7.52%,成交4.36亿元,换手率10.24%。

近7日德邦科技股价上涨12.82%,2025年股价上涨25.08%,最高价为49.8元,市值为69.77亿元。

半导体材料上市公司其他的还有:呈和科技、天承科技、凯龙高科、山子高科、联盛化学、珂玛科技、兴福电子、康鹏科技等。

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