半导体封装测试概念龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装测试概念龙头股有:
晶方科技603005:半导体封装测试龙头股
8月18日消息,晶方科技5日内股价上涨2.27%,该股最新报31.310元涨1.34%,成交15.47亿元,换手率7.6%。
回顾近30个交易日,晶方科技股价上涨12.74%,总市值上涨了4.63亿,当前市值为204.19亿元。2025年股价上涨9.77%。
通富微电002156:半导体封装测试龙头股
公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
8月18日消息,通富微电资金净流出4522.04万元,超大单资金净流入7187.95万元,最新报29.550元,换手率6.69%,成交总金额29.56亿元。
近30日股价上涨15.09%。
长电科技600584:半导体封装测试龙头股
8月18日下午3点收盘,长电科技(600584)出现异动,股价涨2.9%。截至发稿,该股报价36.900元,换手率5.66%,成交额37.46亿元,流通市值为660.29亿元。
长电科技在近30日股价上涨9.95%,最高价为37.33元,最低价为33.1元。当前市值为660.29亿元,2025年股价下跌-10.73%。
半导体封装测试股票其他的还有:
韦尔股份603501:
南方财富网8月18日讯,豪威集团股价涨3.74%,截至收盘报128.410元,市值1548.64亿元。盘中股价最高价132.18元,最低达123.35元,成交量4524.83万手。
华润微688396:
8月18日消息,华润微开盘报47.22元,截至收盘,该股涨1.9%,报47.900元。3日内股价上涨3.61%,换手率1.06%,成交量1413.81万手。
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