据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头企业有：
晶方科技603005：半导体封装龙头，
8月22日收盘消息，晶方科技涨3.66%，最新报32.290元，成交金额19.54亿元，换手率9.38%，振幅涨3.66%。
专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。
回顾近7个交易日，晶方科技有4天上涨。期间整体上涨6.84%，最高价为30元，最低价为32.39元，总成交量3.21亿手。
长电科技600584：半导体封装龙头，
8月22日，长电科技收盘涨6.18%，报于38.840。当日最高价为39.2元，最低达36.17元，成交量2.09亿手，总市值为695.01亿元。
回顾近7个交易日，长电科技有4天上涨。期间整体上涨9.17%，最高价为35.11元，最低价为39.2元，总成交量6.97亿手。
华天科技002185：半导体封装龙头，
8月22日消息，华天科技最新报11.270元，涨4.45%。成交量2.14亿手，总市值为363.93亿元。
在近7个交易日中，华天科技有6天上涨，期间整体上涨9.41%，最高价为11.3元，最低价为10.13元。和7个交易日前相比，华天科技的市值上涨了36.75亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：近5个交易日股价上涨6.43%，最高价为40.88元，总市值上涨了32.48亿。
三佳科技：近5日股价上涨2.98%，2025年股价上涨2.21%。
快克智能：近5日快克智能股价上涨7.07%，总市值上涨了5.35亿，当前市值为75.69亿元。2025年股价上涨22.86%。
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