共八只，半导体先进封装龙头上市企业请查收！（2025/8/26）

半导体先进封装龙头上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头上市企业有：

强力新材300429：

近7个交易日，强力新材上涨1.66%，最高价为14.2元，总市值上涨了1.34亿元，2025年来上涨20.17%。

半导体先进封装龙头。在净利润方面，从2021年到2024年，分别为1.15亿元、-9266.1万元、-4588.3万元、-1.82亿元。

公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。

汇成股份688403：

在近7个交易日中，汇成股份有4天上涨，期间整体上涨2.65%，最高价为14.99元，最低价为13.1元。和7个交易日前相比，汇成股份的市值上涨了3.11亿元。

半导体先进封装龙头。在净利润方面，从2021年到2024年，分别为1.4亿元、1.77亿元、1.96亿元、1.6亿元。

通富微电002156：

通富微电近7个交易日，期间整体上涨4.12%，最高价为28.25元，最低价为31.06元，总成交量6.66亿手。2025年来上涨1.14%。

半导体先进封装龙头。在净利润方面，从2021年到2024年，分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元。

长电科技600584：

在近7个交易日中，长电科技有4天上涨，期间整体上涨5.36%，最高价为40.41元，最低价为36.42元。和7个交易日前相比，长电科技的市值上涨了37.4亿元。

半导体先进封装龙头。在长电科技净利润方面，从2021年到2024年，分别为29.59亿元、32.31亿元、14.71亿元、16.1亿元。

公司拥有行业领先的半导体先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并实现规模量产，为客户提供量身定制的技术解决方案。全球领先的封测厂商，排名全球第三，国内第一。

蓝箭电子301348：

在近7个交易日中，蓝箭电子有5天上涨，期间整体上涨2.57%，最高价为22.87元，最低价为20.97元。和7个交易日前相比，蓝箭电子的市值上涨了1.37亿元。

半导体先进封装龙头。公司在净利润方面，从2021年到2024年，分别为7727.06万元、7142.46万元、5836.88万元、1511.18万元。

半导体先进封装股票其他的还有：

博威合金601137：

近5个交易日股价下跌4.62%，最高价为28.51元，总市值下跌了9.84亿。

生益科技600183：

近5个交易日股价上涨7.77%，最高价为50.5元，总市值上涨了90.85亿。

华正新材603186：

近5日股价下跌2.83%，2025年股价上涨42.67%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。