据南方财富网显示，2025年国内半导体封装龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：
康强电子：半导体封装龙头股，8月29日消息，康强电子8月29日主力资金净流出2402.44万元，超大单资金净流出1618.59万元，大单资金净流出783.84万元，散户资金净流入1299.43万元。
回顾近30个交易日，康强电子股价上涨5.11%，总市值下跌了2.33亿，当前市值为65.37亿元。2025年股价上涨11.14%。
国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。
晶方科技：半导体封装龙头股，8月29日消息，资金净流入1.16亿元，超大单净流入7578.84万元，成交金额20.94亿元。
晶方科技在近30日股价上涨13.64%，最高价为33.42元，最低价为28.02元。当前市值为215.09亿元，2025年股价上涨14.34%。
华天科技：半导体封装龙头股，资金流向数据方面，8月29日主力资金净流流入1.65亿元，超大单资金净流入1.16亿元，大单资金净流入4891.72万元，散户资金净流出7700.47万元。
回顾近30个交易日，华天科技上涨16.47%，最高价为12.13元，总成交量28.51亿手。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：8月29日收盘消息，闻泰科技开盘报价42.65元，收盘于43.430元，成交额20.88亿元。
三佳科技：8月29日收盘消息，三佳科技今年来涨幅下跌-0.33%，最新报30.400元，成交额1.55亿元。
快克智能：8月29日快克智能消息，该股开盘报30.23元，截至15时，该股涨2.51%，报30.990元，当日最高价为30.99元。换手率1.91%。
赛腾股份：8月29日消息，赛腾股份15点报40.090元，跌2.03%，总市值为111.69亿元，换手率3.52%，10日内股价下跌2.89%。
沪硅产业：8月29日，沪硅产业收盘跌1.98%，报于20.740。当日最高价为21.16元，最低达20.41元，成交量6240.1万手，总市值为569.76亿元。
联瑞新材：8月29日消息，联瑞新材开盘报61.98元，截至15时收盘，该股涨0.62%，报60.160元。3日内股价下跌4.65%，换手率4.63%，成交量1119.15万手。
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